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北京科技周多项芯片技术亮眼
发布时间:2022-01-03 05:09 来源:未知 点击次数:

  新华网北京5月25日电(周靖杰) 5月19日,北京科技周主场活动正式在中国人民军事博物馆举办。本届科技活动周以“科技创新 强国富民”为主题,于5月19日至26日举行。北京科技周将举办大型标志性科普活动10余项、重点科普活动100余项、基层活动超过900项。

  本届科技周活动中,大批芯片制造厂商也在展示自家的研发成果。寒武纪1A处理器是商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机等各类终端设备,运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU,入选世界互联网大会十五项“世界互联网领衔科技成果”。目前该项目产品已经应用于华为Mate10、P20及荣耀V10等手机型号。

  碳芯片利用碳纳米管制作的晶体管,能够提升晶体管性能四倍、降低能耗10倍;基于此碳纳米管制备的芯片,实现了真三维架构,首层存储,中层传输,底层运算,层间距20纳米,芯片性能提升几十倍。同时由于材料特性,所制备的电路也具备很高的柔韧性,可应用在计算机、智能手机芯片和柔性可穿戴医疗传感器等。

  龙芯最新一代处理器3A3000核心采用龙芯自主设计的高性能微结构GS464E,龙芯处理器在性能、稳定性及配套产品方面已经完全满足国产化项目的要求。龙芯处理器已经运用在包括北斗卫星在内的十几种国家重器,基于龙芯3A3000的桌面产品已经在多个国家级客户的复杂办公应用场景中批量部署和使用。

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